XX型號電子設備多功能結構熱設計.pdf

1、多功能結構設計(Multi-functional Structure Design)是國際上前端性研究課題，其主要目的在于減輕電子儀器和電纜重量，實現(xiàn)熱設計、動力學設計、防護設計等多種功能集成。達到體積小、重量輕、高可靠性和兼容性的電子設備結構設計要求。
　　 多功能電子設備中，以多芯片組件(Multi-chip Modules，簡寫為：MCM)為代表的電子元件的小型化和高度集成化導致單位體積的生熱率急劇上升，而電子元件的故障率

2、隨元件溫度的升高成指數(shù)關系增加。正確的熱設計是保證電子設備可靠性的主要方法，因此，對多功能結構進行熱設計是十分必要的。
　　 本課題主要是針對多功能結構進行熱設計，由于該多功能結構安裝在密封艙體中，工作條件和安裝空間的限制，決定了只能采用空氣自然散熱。為增強散熱效果，將多功能結構設計成冷板式結構。
　　 本文主要內容如下：
　　 1.介紹了多功能結構概念、典型結構、熱設計發(fā)展現(xiàn)狀。著重介紹了熱分析理論基礎，熱分析

3、主要方法以及電子設備熱設計中常用的冷卻方法。
　　 2.設計了冷板式多功能結構，并將所設計的多功能結構在Icepak中建模，按照設備工作環(huán)境條件設定邊界分析條件，進行計算機模擬熱分析，驗證了多功能結構設計的正確性。并利用Icepak軟件對不同肋片參數(shù)的多功能結構進行分析，得出肋片高度與多功能結構最高溫度的對應曲線，得到最佳冷板肋片參數(shù)。
　　 3.設計了符合多功能結構要求的MCM封裝，提出了MCM結構熱設計原則和改進措施