電子設(shè)備高溫環(huán)境熱控制技術(shù)實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、隨著電子元器件和集成電路技術(shù)的高頻、高速化發(fā)展以及微電子機(jī)械(Micro E1ecttonical Mechanical System,MEMS)技術(shù)的進(jìn)步,各種電子器件和產(chǎn)品的體積越來越小,導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度大幅升高,最終會使元器件失效。因此,高效的熱控制技術(shù)是這些電子元器件發(fā)揮良好性能的有力保障,也是近年來一個研究熱點(diǎn)。
　　本文分別采用單一與復(fù)合式的熱控制技術(shù),以確定最優(yōu)化熱控制方案,使電子設(shè)備在外部環(huán)境溫為300℃

2、的條件下持續(xù)25min時,電子設(shè)備內(nèi)部溫度小于等于60℃且總加重小于2kg。采用單一熱防護(hù)技術(shù)對電子設(shè)備進(jìn)行控溫,首先分別對不同厚度的二氧化硅氣凝膠隔熱纖維氈隔熱效果進(jìn)行簡單理論計(jì)算,結(jié)果作為實(shí)驗(yàn)中選擇二氧化硅氣凝膠隔熱纖維氈厚度的選擇的參考。然后分別對不同厚度的二氧化硅氣凝膠隔熱纖維氈和纖維板進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究,得出當(dāng)二氧化硅氣凝膠纖維板厚度達(dá)到20mm時,可以滿足實(shí)驗(yàn)要求。但是為了避免了因單一熱控制方式失效而使電子設(shè)備不能正常工作的情況,

3、同時可以減小占用空間,我們采用熱防護(hù)技術(shù)和相變溫控技術(shù)復(fù)合的方式繼續(xù)優(yōu)化實(shí)驗(yàn)。
　　熱防護(hù)和相變溫控復(fù)合熱控制技術(shù),是外層選用二氧化硅氣凝膠板作防護(hù)隔熱結(jié)構(gòu),防止外部溫度通過熱輻射、傳導(dǎo)引發(fā)設(shè)備內(nèi)部溫度升高;設(shè)備內(nèi)部采用石蠟相變材料,當(dāng)溫度上升到一定溫度時,吸收熱量,保證電子器件穩(wěn)定工作。首先對石蠟相變材料的傳熱過程進(jìn)行簡單理論計(jì)算,得出在15mm二氧化硅氣凝膠隔熱纖維板和46＃石蠟共同作用時所需石蠟量,以此作為實(shí)驗(yàn)選用石蠟量的參