電沉積鎳箔的高溫成形性能研究.pdf

1、高溫塑性成形作為解決納米材料室溫塑性低、成形性能差的有效方法,成為納米金屬材料重要成形方法之一。在眾多制備納米金屬材料的方法中,脈沖電沉積法制備的材料具有高的致密度和較低的孔隙率,在研究中得到廣泛應(yīng)用。本文采用脈沖電沉積法制備了Ni箔,研究了材料的力學(xué)性能和組織結(jié)構(gòu),并且通過(guò)剛性凸模高溫成形試驗(yàn)和高溫氣脹成形試驗(yàn)研究了材料在不同成形條件下的成形性能。
　　通過(guò)改變糖精的加入量,研究了糖精濃度對(duì)脈沖電沉積材料晶粒尺寸和塑性的影響,制

2、備出了平均晶粒尺寸從974nm到33.2nm五種Ni箔。并借助拉伸試驗(yàn)機(jī)、SEM、硬度儀等測(cè)試方法研究了材料的力學(xué)性能、形貌、組織成分和硬度。
　　通過(guò)拉伸試驗(yàn)研究了不同糖精加入量的Ni箔的室溫力學(xué)性能,分析了晶粒尺寸對(duì)材料力學(xué)性能的影響。平均晶粒尺寸為33.2nm的Ni箔的室溫延伸率僅有5.82％,而平均晶粒尺寸為974nm的Ni箔室溫延伸率達(dá)到了10.21%左右。
　　在溫度為350℃~500℃和凸模移動(dòng)速度為0.03m

3、m/min~0.5mm/min的范圍內(nèi)進(jìn)行了剛性凸模高溫微成形試驗(yàn),分析了潤(rùn)滑劑以及材料表面質(zhì)量對(duì)試驗(yàn)的影響,獲得了直徑為1mm的試樣,高度為1.589mm,高徑比達(dá)到了1.589。借助SEM分析了剛性凸模高溫微成形試樣的斷口和表面形貌,在組織觀察的基礎(chǔ)上,分析了不同晶粒尺寸Ni箔的斷裂特性、晶粒運(yùn)動(dòng)特征,以及孿晶和位錯(cuò)對(duì)熱成形過(guò)程的影響。
　　進(jìn)行了高溫氣脹成形試驗(yàn),選取了直徑分別為1mm、3mm和5mm凹模進(jìn)行了脹形試驗(yàn),在直