基于Genesis軟件的特性阻抗板的設計與實現(xiàn).pdf

1、印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的特性阻抗必須與頭尾元件的電子阻抗匹配才能保證PCB信號傳輸?shù)耐暾?。本文主要從PCB設計與制作的角度提出解決其阻抗匹配的方法。
　　從設計理論的角度分析了影響阻抗板控制的各種因素，同時對線寬、線路銅厚、介電層厚度、相對介電常數(shù)等影響因素，進行了進一步分析，提出了各個因素的一般執(zhí)行標準，確認了重點影響因素，為計算阻抗值提供了依據(jù)。再者通過介紹高頻電路理論，傳輸線理論和

2、阻抗產(chǎn)生原因和影響等，總結了如何解決系統(tǒng)設計過程因為阻抗的影響而出現(xiàn)的問題，為設計階段提供了可靠的理論基礎。
　　應用Protel99se軟件，在CAD（Computer Aided Design，計算機輔助設計）設計階段，研究了阻抗PCB的設計流程和設計重點，分別討論了如何按照設計流程來實現(xiàn)阻抗板的設計以及在設計過程中如何把握設計規(guī)則，約束設計條件。然后在布局過程中引進了工程約束規(guī)則，探討了在整個阻抗PCB設計過程中的一些經(jīng)驗和

3、技巧，加快了布局問題的求解，并按實際的約束條件和經(jīng)驗布局布線。在分析了各模塊原理的基礎上，完成了電路原理圖和整個系統(tǒng)的PCB設計。
　　基于 Genesi2000軟件設計出了高頻 PCB的CAM（Computer Aided Manufacture，計算機輔助制造）作業(yè)流程，設計制作出了符合客戶要求并在工廠制程能力范圍內的PCB照相底片資料和鉆孔資料，最后并針對Genesis2000軟件在制作工程資料過程中較為繁瑣的工作，使用C

4、Shell語言在Window7環(huán)境下設計開發(fā)出符合阻抗板工程設計的阻抗條自動化腳本。
　　基于Genesi2000軟件研究了如何實現(xiàn)阻抗PCB的工藝。對現(xiàn)有公司的不良產(chǎn)品進行分析，對電鍍均勻性、人為和設備因素進行了改善，如對垂直連續(xù)電鍍線（Vertical Continuous Plating，VCP）更換夾具夾板方式、改換大V型座、更改電鍍槽鈦籃尺寸及形狀等.針對蝕刻不均勻的原因進行DOE（Design Of Experimen