基于機器視覺的貼片元件焊點缺陷檢測.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、現(xiàn)代電子工業(yè)中,印刷電路板(PCB)作為電子元器件的載體,其板載元器件貼裝質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能,因此對PCB貼片元件焊點質(zhì)量進行檢測是工業(yè)生產(chǎn)線中一個重要的工序。隨著表面貼裝技術(shù)(SMT)的使用,貼裝產(chǎn)品向?qū)訑?shù)更多、體積更小、密度更高的方向發(fā)展,但是傳統(tǒng)的檢測技術(shù)在檢測能力和速度上已難以適應新的表面貼裝技術(shù)的需要,因此,研究基于機器視覺的PCB貼片元件焊點自動光學檢測技術(shù)具有重要的意義。
  表面貼片安裝生產(chǎn)過程中由于材料、加工

2、工藝等因素而引起貼片元件焊點出現(xiàn)多種缺陷情況,其缺陷特征各不相同,常見的缺陷類型可分為缺焊,橋接,錫量過少,錫珠等。針對以上存在的貼片元件焊點質(zhì)量檢測存在的問題,本文以無線收發(fā)模塊PCB板為研究對象,分析了其上貼片電容和貼片芯片類元件焊點的特點,開發(fā)基于機器視覺的貼片元件焊點檢測系統(tǒng)。全文研究內(nèi)容包括:
  1)根據(jù)貼片元件焊點特性和檢測需求,對焊點檢測系統(tǒng)進行整體概述,并介紹了系統(tǒng)平臺硬件組成和選型原則。最終選擇合適的光源、鏡頭

3、、采集卡、相機等硬件,搭建了實驗平臺。
  2)針對貼片元件焊點檢測圖像匹配中,傳統(tǒng)相關(guān)系數(shù)匹配方法匹配時間太長及不能進行旋轉(zhuǎn)匹配的缺點,研究了改進的圓投影快速特征匹配法,采用先進行粗匹配后精匹配的思路;即通過比較模板和子圖去均值投影向量是否屬于同一灰度級進行粗匹配,選取若干個候準匹配點,然后在此基礎上再作精匹配,有效加快了匹配速度,減少了算法搜索特征點的時間。
  3)常見的貼片元件類型有貼片電阻電容類和多引腳的貼片芯片類

4、兩種,分別對兩種類型焊點特征進行了研究。對貼片電容類元件的焊點通過提取形態(tài)特征和形狀特征來識別焊點缺陷情況,對貼片芯片類元件提出通過檢測其二值圖像連通域數(shù)目,統(tǒng)計每個連通域面積和設定的標準圖像的參數(shù)進行比較,并計算待測圖像與標準圖像相關(guān)系數(shù)而判別焊點缺陷種類。
  4)最后,應用在Win7平臺中,基于Mircrosoft Visual Studio2010開發(fā)貼片元件焊點質(zhì)量視覺檢測系統(tǒng)軟件,并進行調(diào)試。仿真實驗表明本文開發(fā)出的視

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