上海華虹非接觸式智能卡芯片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)策略研究.pdf

1、非接觸式智能卡應(yīng)用在國(guó)內(nèi)的發(fā)展非常迅速,市場(chǎng)非常巨大。然而國(guó)內(nèi)非接觸式智能卡所用的集成電路芯片卻大多數(shù)是國(guó)外進(jìn)口芯片,如飛利浦半導(dǎo)體和英飛凌半導(dǎo)體(原西門子半導(dǎo)體)等。國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司近幾年開始進(jìn)入非接觸式智能卡芯片市場(chǎng),然而表現(xiàn)并不出色。上海華虹就是一家國(guó)內(nèi)本土的集成電路芯片設(shè)計(jì)公司,從事集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。華虹公司成立以來在國(guó)內(nèi)一些非接觸式智能卡的專用芯片市場(chǎng)上取得了很大的成功,如上海的公共交通卡,廣州的暫住人口證,

2、國(guó)家的第二代居民身份證等。但是在更廣闊的通用非接觸式智能卡芯片市場(chǎng)上表現(xiàn)不佳,市場(chǎng)份額不高,這主要是因?yàn)樵谕ㄓ玫姆墙佑|式智能卡芯片市場(chǎng)上,其市場(chǎng)策略存在不足。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)非接觸式智能卡的需求非常巨大,但是作為核心的集成電路芯片卻大量依靠進(jìn)口,這種狀況對(duì)我國(guó)智能卡行業(yè)的發(fā)展非常不利,亟待改變。上海華虹作為國(guó)內(nèi)集成電路芯片設(shè)計(jì)的骨干企業(yè),理應(yīng)承擔(dān)起發(fā)展我國(guó)智能卡芯片的重任。所以我們研究華虹公司非接觸式智能卡芯片的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)策略,對(duì)促進(jìn)我國(guó)集成電

3、路芯片的發(fā)展,對(duì)促進(jìn)我國(guó)智能卡行業(yè)的發(fā)展都具有重要的意義。本文在分析上海華虹公司目前市場(chǎng)策略不足的基礎(chǔ)上,針對(duì)華虹公司在國(guó)內(nèi)非接觸式智能卡芯片市場(chǎng)策略上存在的問題,提出了華虹公司在國(guó)內(nèi)發(fā)展非接觸式智能卡芯片的市場(chǎng)策略。第一章首先提出華虹公司在國(guó)內(nèi)非接觸式智能卡芯片市場(chǎng)上存在的問題和不足。諸如通用產(chǎn)品缺乏競(jìng)爭(zhēng)力,品牌形象和市場(chǎng)宣傳缺乏競(jìng)爭(zhēng)力,在國(guó)家和地方標(biāo)準(zhǔn)制定方面本土公司的優(yōu)勢(shì)沒有發(fā)揮好,與華虹NEC硅片制造工廠的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟優(yōu)勢(shì)沒有發(fā)揮等

4、。第二章概述了華虹公司以及華虹集團(tuán)的特點(diǎn)和發(fā)展戰(zhàn)略,我們可以看出華虹集團(tuán)是國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的骨干企業(yè),其子公司上海華虹公司具有發(fā)展非接觸式智能卡芯片的一些優(yōu)勢(shì)條件。華虹集團(tuán)擁有相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈,這對(duì)產(chǎn)品的開發(fā)和發(fā)展具有支撐和促進(jìn)作用。上海華虹公司在國(guó)內(nèi)智能卡市場(chǎng)上有非常成功的應(yīng)用先例,對(duì)后續(xù)品牌形象的宣傳和提升以及技術(shù)積累打下了良好的基礎(chǔ)。第三章分析了非接觸式智能卡芯片的技術(shù)特點(diǎn),從應(yīng)用的角度分析了非接觸式智能卡芯片。非接觸式智能卡芯片

5、在低頻、高頻和甚高頻三個(gè)頻段都有著廣泛的應(yīng)用,目前的主流產(chǎn)品是13.56M高頻段的產(chǎn)品。第四章分析了非接觸式智能卡芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r和趨勢(shì)。新的應(yīng)用越來越多,推動(dòng)著非接觸式智能卡的發(fā)展。諸如智能卡與手機(jī)的應(yīng)用出現(xiàn)融合,行業(yè)應(yīng)用和金融領(lǐng)域的應(yīng)用出現(xiàn)融合,技術(shù)和應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)融合,我們要特別關(guān)注新的應(yīng)用和新的標(biāo)準(zhǔn)等發(fā)展趨勢(shì)。第五章由于芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力取決于芯片的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,如成本和性能等。我們分析了非接觸式智能卡芯片的產(chǎn)業(yè)鏈,對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的每個(gè)環(huán)

6、節(jié)作了闡述,分析了華虹公司在產(chǎn)業(yè)鏈上的位置和優(yōu)勢(shì),從中找出了相應(yīng)的競(jìng)爭(zhēng)措施和手段。第六章對(duì)非接觸式智能卡芯片的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求進(jìn)行了分析和預(yù)測(cè),并分析了影響國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的重要因素,這些因素也是競(jìng)爭(zhēng)的重要要素。第七章作了國(guó)內(nèi)非接觸式智能卡芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)分析,分析了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品特點(diǎn)和市場(chǎng)策略,并對(duì)國(guó)內(nèi)非接觸式智能卡芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)進(jìn)行了預(yù)測(cè)。第八章在前面幾章針對(duì)技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈、行業(yè)、競(jìng)爭(zhēng)和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求分析的基礎(chǔ)上,對(duì)華虹公司的市場(chǎng)策略進(jìn)行