串聯(lián)嵌入式子彈引信抗高過載研究.pdf

1、本文主要采用理論分析、數值模擬仿真和試驗驗證的研究方法，針對串聯(lián)嵌入式子彈侵徹裝甲鋼板過程中引信出現結構變形或解體導致引信瞎火的現象進行了研究。
　　本文的主要研究工作及成果如下:
　　(1)采用適當的彈體、引信和裝甲鋼板的材料參數，建立了串聯(lián)嵌入式子彈侵徹裝甲鋼靶板的分析模型，通過仿真驗證了模型的正確性。
　　(2)分析了串聯(lián)嵌入式子彈引信加裝墊片的緩沖機理，利用有限元仿真軟件，研究了相同速度下，串聯(lián)嵌入式子彈引信中

2、加裝相同厚度、不同材料墊片的緩沖效果，并對不同結果進行了分析。
　　(3)通過分析比對灌封技術和常用灌封材料的性能，選取環(huán)氧樹脂作為引信灌封材料，利用有限元軟件對灌封后的電路部件進行了建模，對侵徹過程中串聯(lián)嵌入式子彈引信電路部件灌封前后的受力情況進行了仿真分析。
　　本文通過理論分析、仿真計算和試驗驗證，設計了針對串聯(lián)嵌入式子彈引信的抗高過載方案，即增加了引信的整體緩沖系統(tǒng)，分析了引信的薄弱環(huán)節(jié)，改善了電路部件的灌封工藝。仿