X波段T-R組件的MCM技術(shù)研究.pdf

1、本文利用MCM組裝技術(shù)，設(shè)計(jì)了一個(gè)X波段發(fā)射功率大于8.5W的T/R組件。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，我們針對(duì)組件的頻段高、功率大、串?dāng)_嚴(yán)重及可靠性要求高等特點(diǎn)，重點(diǎn)研究了T/R組件互連線的噪聲分析與設(shè)計(jì)、熱分析與設(shè)計(jì)以及失效模型建立等關(guān)鍵技術(shù)。 在T/R組件互連線的噪聲分析與設(shè)計(jì)部分，本文提出了一種新的耦合互連線串?dāng)_噪聲的估計(jì)方法。該方法通過(guò)在頻域解耦，使復(fù)雜的耦合模型轉(zhuǎn)化為獨(dú)立的簡(jiǎn)化互連線模型。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，此方法的誤差相對(duì)于ADS仿真結(jié)

2、果小于5.95％，表明了該方法在串?dāng)_噪聲分析中的準(zhǔn)確性和有效性。然后利用此方法分析研究了影響噪聲峰值的關(guān)鍵因素，為T/R組件的噪聲優(yōu)化設(shè)計(jì)提供了依據(jù)。 在熱分析與設(shè)計(jì)部分中，本文利用有限元分析軟件ANSYS，通過(guò)合理優(yōu)化元件的布局，計(jì)算了其溫度場(chǎng)與熱應(yīng)力分布，研究了影響溫度峰值的關(guān)鍵因素，提出了改善散熱性能的措施。 最后，綜合考慮了GaAs MMIC和MCM失效模式與機(jī)理，提出了適合我國(guó)工藝情況的T/R MCM失效率預(yù)計(jì)