晶圓針測技術之異常問題分析與研究.pdf

1、IC測試主要分為晶圓針測以及成品測試，其主要功能為檢測出IC在制造過程中所發(fā)生的瑕疵并找出其中根本原因，以確保產品良率正常及提供測試資料作為IC設計及IC制造分析之用。 晶圓針測是針對整個芯片上的完整晶粒，以探針的方式扎在每顆晶粒上的焊墊進行檢測，用來篩選芯片上晶粒之良品與不良品，另外在內存晶圓測試時，可針對可修護之晶粒予以雷射修補，以提高芯片的良率；然而，如何減少測試時間與降低測試時所發(fā)生的誤宰，則是晶圓針測中的瓶頸。

2、 在測試生產線上，昂貴的測試機臺為主要的生產設備，機臺折舊為主要的營運成本，也就是說機臺閑置一個小時就有一個小時的折舊損失，因此，機臺的產能利用率就關系到一個測試廠的營運狀況。機臺若能不斷地正常生產,這也代表著機臺以及產能利用率的提升;因此,要是在生產過程當中有不正常的異常狀況發(fā)生時，如何能有效地分析問題并即時找到相對應的預防措施是非常重要的。 在晶圓探針測試當中，常會由于測試環(huán)境或是針測機臺參數(shù)的改變，使得針痕不正常偏移并打出