Al2O3基低溫共燒陶瓷材料的研究.pdf

1、Al2O3是目前使用最多的基板材料,它熔點高(2050℃),具有熱導(dǎo)率較高,耐熱性強、耐腐蝕性和耐磨性等優(yōu)良特性。Al2O3作為主要原料的電子陶瓷有廣泛的應(yīng)用,但現(xiàn)存問題是燒結(jié)溫度過高,不易與低熔點、高電導(dǎo)率金屬(Cu, Ag等)共燒,需要設(shè)計新配方體系,使燒結(jié)溫度在800℃~900℃,以提高厚膜電路的導(dǎo)電性能。本文采用氧化鋁材料,主要是用戶提出了高熱導(dǎo)率及參數(shù)匹配的要求。
　　本文的主要內(nèi)容包括玻璃粉的設(shè)計與制備,低溫陶瓷工藝設(shè)

2、計以及低溫陶瓷結(jié)構(gòu)性能的測試與分析。
　　在玻璃粉的設(shè)計與分析中,闡述了LTCC材料所用玻璃粉的設(shè)計原理及制備工藝。其中CBS玻璃中引入少量的氧化鋁或堿金屬離子可以改善玻璃的性能,含有CBS系列玻璃粉的LTCC燒結(jié)溫度在800℃~950℃之間。
　　對燒結(jié)后陶瓷的測試主要包括熱性能,機械性能,燒結(jié)密度,氣孔率等,并對測試結(jié)果進行了分析。經(jīng)過測試得到滿足項目要求的氧化鋁基低溫陶瓷,其機械抗彎強度>200MPa,陶瓷密度在3~4