MSTP系統(tǒng)剖析及核心業(yè)務(wù)單盤的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn).pdf

1、從電信網(wǎng)絡(luò)的全局來(lái)看，相對(duì)于骨干傳輸網(wǎng)的高帶寬和高業(yè)務(wù)承載能力，城域傳輸網(wǎng)作為銜接用戶需求的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，成為了制約營(yíng)運(yùn)商開(kāi)拓用戶市場(chǎng)和提高業(yè)務(wù)提供能力的“瓶頸”。多業(yè)務(wù)傳輸平臺(tái)MSTP基于SDH平臺(tái)，同時(shí)實(shí)現(xiàn) TDM、ATM、以太網(wǎng)等多種業(yè)務(wù)的接入、處理和傳送，提供統(tǒng)一網(wǎng)管的多業(yè)務(wù)節(jié)點(diǎn)，具有極高的集成度并保持了靈活的擴(kuò)展性，實(shí)現(xiàn)了對(duì)傳統(tǒng)SDH網(wǎng)絡(luò)的平滑升級(jí)，正成為城域網(wǎng)主流傳輸技術(shù)。
　　本文首先闡述了MSTP傳輸平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)

2、用前景，接著對(duì)MSTP系統(tǒng)進(jìn)行了深入的剖析。包括MSTP系統(tǒng)的基本特點(diǎn)，MSTP系統(tǒng)結(jié)構(gòu)布局，涉及到的主要業(yè)務(wù)單板簡(jiǎn)介，設(shè)備組網(wǎng)應(yīng)用等。然后具體深入的對(duì)MSTP核心業(yè)務(wù)單板——EOS單板進(jìn)行研究，通過(guò)對(duì)EOS單板涉及到的關(guān)鍵技術(shù)的闡述、對(duì)EOS單板功能分析，選擇了IC8FE、IC2GE、IC16VC以及IC28SW等關(guān)鍵芯片，初步搭建了EOS單板的物理模型，并進(jìn)行了全方位的方案可行性論證，初步設(shè)計(jì)出電原理圖。通過(guò)對(duì)單板布局布線的綜合考慮

3、，對(duì)電磁兼容性和信號(hào)完整性的研究，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了12層PCB。
　　在硬件電路初步調(diào)試完成之后，主要工作量集中在單板二層交換機(jī)功能的開(kāi)發(fā)和封裝映射芯片的配置，以及單板控制軟件的編寫。單盤采用CPU32B處理器，基于 RTOS001實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS），采用Tornado編譯器開(kāi)發(fā)，通過(guò)近三個(gè)月的開(kāi)發(fā)、調(diào)試，中試部門用了近1個(gè)月的時(shí)間對(duì)單盤的軟硬件功能進(jìn)行了嚴(yán)格測(cè)試和驗(yàn)證，順利通過(guò)了小批量生產(chǎn)，目前該EOS業(yè)務(wù)單盤已經(jīng)在瀘州電信成功