電沉積制備Ni-W、Co-Ni-W合金及性能研究.pdf

1、本工作采用檸檬酸鹽和氨作為絡(luò)合劑，在Cu基底上成功地制備了非晶和納米晶的Ni-W、Co-Ni-W合金，并通過XRD研究了其結(jié)構(gòu)和通過SEM觀察了其表面形貌。研究了不同pH值對(duì)合金微結(jié)構(gòu)的影響，不同工藝條件(如pH值、鍍液溫度、電流密度)對(duì)合金沉積速率及電流效率的影響。結(jié)果表明，在pH值低于9時(shí)，由此鍍液得到的合金結(jié)構(gòu)是非晶；在pH值大于或等于9時(shí)，由此鍍液得到的合金結(jié)構(gòu)是納米晶。并且在pH值等于8時(shí)，得到最大的沉積速率和最大的電流效率。

2、通過EDS對(duì)合金成份進(jìn)行了分析，發(fā)現(xiàn)隨著pH的升高，w的含量降低，在Co-Ni-W體系中發(fā)現(xiàn)在pH等于6時(shí)得到最大的W含量是37 at．﹪。 本工作對(duì)不同工藝條件下的Ni-W、Co-Ni-W合金進(jìn)行了顯微硬度的測(cè)量及不同pH值下合金的磁性測(cè)量，研究了材料微結(jié)構(gòu)和性能之間的關(guān)系。研究發(fā)現(xiàn)，在pH值等于9時(shí)，Co-Ni-W合金達(dá)到了最大顯微硬度維氏硬度10.5GPa，此時(shí)的結(jié)構(gòu)是晶粒尺寸是5nm的納米晶。在pH值等于6時(shí)，Co-Ni