采用遲滯電流控制的低EMI、大功率LED驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì).pdf

1、隨著大功率LED普遍在燈光裝飾和照明中的普遍使用,功率型LED驅(qū)動(dòng)顯得越來(lái)越重要。驅(qū)動(dòng)大功率LED需要解決降壓、調(diào)光和恒流問(wèn)題,還要有比較高的的轉(zhuǎn)換效率、較小的體積、能長(zhǎng)時(shí)間工作、較低的成本、電磁干擾和功率因素等問(wèn)題。在LED照明領(lǐng)域，要體現(xiàn)出LED節(jié)能和長(zhǎng)壽命等特點(diǎn)，選擇合適的驅(qū)動(dòng)器至關(guān)重要，沒(méi)有好的驅(qū)動(dòng)器的匹配，LED照明的優(yōu)勢(shì)無(wú)法體現(xiàn)。
　　本文首先介紹了LED的發(fā)展、結(jié)構(gòu)、特性及應(yīng)用領(lǐng)域，之后詳細(xì)分析了各種常見(jiàn)LED驅(qū)動(dòng)電

2、路的原理、優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用，根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)指標(biāo)的要求，提出了整體電路的設(shè)計(jì)架構(gòu)，結(jié)合整體電路的功能完成了四個(gè)關(guān)鍵子模塊的設(shè)計(jì)，包括給芯片內(nèi)部模塊供電的LDO、過(guò)溫保護(hù)、擴(kuò)頻及功率管柵極驅(qū)動(dòng)控制電路。在詳細(xì)分析子電路的工作原理的基礎(chǔ)上，運(yùn)用Hspice仿真軟件對(duì)子電路進(jìn)行了功能驗(yàn)證和性能參數(shù)的仿真。芯片采用高壓BiCMOS工藝，內(nèi)置了功率管，系統(tǒng)設(shè)計(jì)采用遲滯電流控制(HCC)模式：1.很快的瞬態(tài)響應(yīng)速度，使芯片可以達(dá)到很高的調(diào)光比；2.高可靠性

3、，不需要補(bǔ)償；3.高電流精度，在很寬的電源輸入范圍內(nèi)，輸出電流精度控制在5％以內(nèi)。優(yōu)化后的芯片效率高達(dá)97%以上，可通過(guò)復(fù)用DIM引腳同時(shí)實(shí)現(xiàn)模擬調(diào)光和數(shù)字調(diào)光，芯片輸出端未采用電解電容，大大提高了驅(qū)動(dòng)器的壽命。芯片采用了擴(kuò)頻技術(shù)降低了芯片的EMI干擾，內(nèi)置了欠壓和過(guò)溫保護(hù)以確保芯片的正常工作。
　　最后，對(duì)整體電路的功能和性能進(jìn)行了仿真驗(yàn)證。論文還介紹了工藝相關(guān)內(nèi)容，并對(duì)電路進(jìn)行了版圖設(shè)計(jì)。通過(guò)整仿表明，芯片各項(xiàng)功能和性能指標(biāo)良