單片OEICs的激光微細加工技術(shù)研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、單片光電集成器件(OEICs)是利用光電子技術(shù)和微電子技術(shù)將光電子器件和微電子器件集成到同一襯底而形成的新型器件,可完成光發(fā)射、接收和信號處理等多種功能,具有功能強、可靠性高、體積小、成本低等突出優(yōu)點.本文的工作就是圍繞單片OEICs的激光微細加工技術(shù)開展的,主要的研究結(jié)果和創(chuàng)新之處如下:1)用激光微細加工的方法制做出了InGaAs/InP平面型PIN光探測器,響應(yīng)度為0.21A/W.2)研制出了激光微細加工中微小區(qū)域的溫度分布和變化的

2、計算機測量系統(tǒng).該系統(tǒng)首先在提高了原系統(tǒng)溫度分辨率的同時,擴展了測量范圍.3)研究了激光微細加工中的精確對準問題,提出了相應(yīng)的解決方法.4)在實驗中觀察到了10.6 μ m連續(xù)波CO<,2>聚焦激光束照射InP基片時產(chǎn)生的熱致破壞現(xiàn)象,從理論和實驗兩方面對其進行了研究,并提出了相應(yīng)的抑制方法.5)提出了實現(xiàn)激光微細加工中微小區(qū)域溫度分布均勻化的兩種方法.a)用掩模對激光焦斑光強分布進行空間斬波調(diào)制.6)完成了單片集成光接收機的結(jié)構(gòu)及激光

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