微波厚膜集成電路的設計與應用.pdf_第1頁
已閱讀1頁，還剩57頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

1、厚膜混合集成技術由于其低廉的成膜技術以及高可靠性，使得其在低頻領域得到了廣泛的應用。然而由于以往成膜漿料的特性以及成膜方法的限制，使得傳統(tǒng)的厚膜工藝不可避免地使成膜邊緣不齊，表面不平整，膜的致密性較差，從而使得其高頻特性遠不如薄膜技術。 本文從厚膜工藝的數(shù)學理論基礎和材料出發(fā)，提出利用一種厚薄膜工藝相結合技術來提高用厚膜制作微帶的質量，極大提高了厚膜的高頻特性。在這之后利用此工藝與傳統(tǒng)的厚膜工藝相結合，提出制作X波段混頻器，將其

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論