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1、傳統(tǒng)的分層共享總線已不能滿足未來(lái)高性能嵌入式系統(tǒng)的I／O性能需求和快速高效的信號(hào)處理與數(shù)據(jù)傳輸。于是出現(xiàn)了RapidIO互聯(lián)技術(shù),其高帶寬、低延時(shí)、高效率及高可靠性的優(yōu)點(diǎn)能為嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)通信提供理想的解決方案。正是基于高速串行總線RapidIO的諸多優(yōu)點(diǎn),在某款高性能SoC設(shè)計(jì)中,將RapidIO作為接口,以滿足系統(tǒng)應(yīng)用需求。本文對(duì)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的方法進(jìn)行了研究,并對(duì)設(shè)計(jì)的RapidIO IP核在兩種平臺(tái)下進(jìn)行驗(yàn)證。
2、 論文在深入研究RapidIO協(xié)議的基礎(chǔ)上,概述了RapidIO IP核的設(shè)計(jì),包括RapidIO系統(tǒng)內(nèi)部邏輯及傳輸層模塊、寄存器組模塊、寄存器管理模塊、物理層模塊、時(shí)鐘與復(fù)位模塊、用戶模塊的設(shè)計(jì)。論文重點(diǎn)對(duì)RapidIO IP核的驗(yàn)證方法進(jìn)行了研究,首先設(shè)計(jì)了驗(yàn)證規(guī)范,構(gòu)建了以RapidIO IP核為核心的虛擬驗(yàn)證環(huán)境、FPGA驗(yàn)證環(huán)境。在此基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)驗(yàn)證用例,采用軟硬件協(xié)同方法在虛擬驗(yàn)證平臺(tái)和FPGA平臺(tái)上實(shí)施驗(yàn)證。
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