基于電磁方法的壓力容器裂紋檢測(cè)應(yīng)用研究.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、壓力容器是工業(yè)生產(chǎn)過程中的一種重要設(shè)備,廣泛地用于化工、煉油、機(jī)械、動(dòng)力、紡織、冶金、核能及運(yùn)輸?shù)炔块T。壓力容器一旦由于裂紋而引發(fā)泄露或爆炸,將產(chǎn)生災(zāi)難性事故。目前,壓力容器裂紋檢測(cè)手段主要包括滲透檢測(cè)、磁粉檢測(cè)、漏磁檢測(cè)、超聲檢測(cè)、射線檢測(cè)和電磁檢測(cè)等。電磁檢測(cè)不僅能夠檢測(cè)材料的電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、熱處理狀況、硬度和幾何尺寸等參數(shù),而且能進(jìn)行高溫探傷,并具有速度快、靈敏度高等優(yōu)點(diǎn)。本文采用電磁無損檢測(cè)方法進(jìn)行壓力容器裂紋檢測(cè),主要研究?jī)?nèi)容

2、包括:
   1)研究壓力容器裂紋檢測(cè)方法。確定了以初始磁導(dǎo)率為依據(jù)進(jìn)行壓力容器裂紋檢測(cè)的技術(shù)手段,建立了裂紋檢測(cè)二維掃描模型。
   2)設(shè)計(jì)了壓力容器裂紋檢測(cè)專用探頭。該探頭為雙線圈筆式探頭結(jié)構(gòu),并能夠借助滾輪在壓力容器表面滑行,以實(shí)現(xiàn)容器表面的大范圍掃描檢測(cè)。
   3)開發(fā)了基于ARM7的嵌入式硬件系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要包括激勵(lì)、信號(hào)處理和微控制器等模塊,其中微控制器采用S3C44B0X芯片,激勵(lì)信號(hào)采用PWM

3、方波,數(shù)據(jù)采集采用ADS1100芯片。該系統(tǒng)穩(wěn)定可靠,并具有易于升級(jí)、便于擴(kuò)充的優(yōu)點(diǎn)。
   4)開發(fā)了系統(tǒng)軟件。軟件設(shè)計(jì)中,移植了uC/OS-Ⅱ和uC/GUI,uC/OS-Ⅱ的引入增強(qiáng)了系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性,uC/GUI的引入實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)數(shù)據(jù)的可視化,并使儀器操作界面更加友好。
   5)進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。對(duì)壓力容器進(jìn)行掃描檢測(cè),并對(duì)壓力容器安全狀態(tài)進(jìn)行評(píng)估。
   本文所開發(fā)的壓力容器裂紋檢測(cè)儀器不僅具有檢測(cè)速度快、靈敏

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