Ni電極漿料性能的研究及在疊層片式PTCR中的應(yīng)用.pdf

1、為了滿足電子設(shè)備小型化、輕量化、高性能、低功耗的發(fā)展需求，疊層片式PTCR應(yīng)運(yùn)而生。作為“當(dāng)今世界上最難實(shí)現(xiàn)的疊層片式元件之一”，在疊層片式PTCR的制備中需要解決許多技術(shù)難題。本文對(duì)采用還原-再氧化共燒工藝制備的鈦酸鋇（BaTiO3）基疊層PTCR用Ni內(nèi)電極漿料展開了研究工作。
　　采用不同粒度的Ni粉，分別為0.2μm、0.6μm、1μm，用于制備Ni電極漿料。首先對(duì)不同粒度的Ni粉的相關(guān)屬性進(jìn)行了研究，在此基礎(chǔ)之上，研究了

2、Ni粉粒度對(duì)所制備Ni電極漿料性能的影響，主要包括電極的燒滲特性、歐姆接觸性能、抗氧化性、導(dǎo)電性、收縮性等，以及對(duì)疊層PTCR性能的影響。
　　本文將上述Ni電極漿料作為疊層片式PTCR的內(nèi)電極，研究了Ni內(nèi)電極氧化對(duì)PTCR陶瓷性能的影響。結(jié)果表明，當(dāng)熱處理溫度高于800℃時(shí)，Ni電極被氧化，與瓷體的歐姆接觸被破壞，疊層PTCR的室溫電阻率上升，升阻比下降。
　　為了改善金屬內(nèi)電極與陶瓷層的界面匹配，在Ni電極漿料中加入5