IC芯片自動旋轉(zhuǎn)噴淋清洗工藝的優(yōu)化實踐.pdf

1、隨著科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展，集成電路的集成度不斷提高，器件的特征尺寸在持續(xù)減小，對芯片表面狀態(tài)的要求越來越嚴(yán)格。芯片表面的狀態(tài)及表面污染的清洗程度直接影響著器件的性能、良率與可靠性。因此為滿足集成電路越加嚴(yán)格的要求而發(fā)展新型的清洗技術(shù)和設(shè)備就顯得特別重要。IC芯片制造的清洗，比較通用的方法是采用RCA清洗標(biāo)準(zhǔn)，多以多槽式清洗為主，該方法效率高、效果好、產(chǎn)物無沉淀等優(yōu)點，缺點為潔凈室占地大、效率低下、化學(xué)品與純水耗量多、蝕刻均勻度控制不易、硅

2、片間交互污染嚴(yán)重、設(shè)備調(diào)整彈性度不高等。旋轉(zhuǎn)自動清洗設(shè)備實現(xiàn)RCA清洗相比較傳統(tǒng)多槽式RCA清洗，具有效率高、設(shè)備占地小、化學(xué)品與純水耗量少、高制程控制能力與微粒去除率、極富彈性的制程調(diào)整能力等特點。
　　本論文對傳統(tǒng)RCA清洗方法和理論進行研究基礎(chǔ)上，提出了自動旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機設(shè)備的改進及對IC芯片清洗方法的優(yōu)化，提高了清洗效率和清洗效果、降低了化學(xué)品及純水用量，達到較為理想的清洗效果。經(jīng)清洗實驗證明:通過旋轉(zhuǎn)噴淋清洗各化學(xué)品組合