導熱硅橡膠熱界面材料的制備與實驗研究.pdf

1、為了滿足微電子等領域對熱界面材料高導熱性能的需求，以氧化鋁、氮化鋁和納米鱗片狀碳粉為導熱填料，甲基乙烯硅橡膠為基體，采用機械混煉法制備了高導熱性的導熱硅橡膠復合材料，并通過相關實驗研究了偶聯(lián)劑對填料的改性工藝及其對復合材料導熱性能的影響，以及導熱填料的種類、填充量、粒徑及配比等因素對復合材料導熱性能、力學性能和熱穩(wěn)定性的影響。研究結果表明:
　　 (1)填料經(jīng)偶聯(lián)劑處理后，導熱系數(shù)均有所提高。氧化鋁、氮化鋁和納米鱗片狀碳粉復合材

2、料的導熱系數(shù)都隨填料填充體積分數(shù)的增加而增大，但在填充量較小時，導熱硅橡膠的導熱系數(shù)變化不大，當填充量達到一定的份數(shù)之后，復合材料的導熱系數(shù)則增加較快。
　　 (2)若共用75μm、35μm、3μm、100nm四種不同粒徑的氧化鋁，則質量比1:5∶1:1時制備的導熱硅橡膠復合材料導熱系數(shù)相對較高，為2.90W/(m·K);若共用氧化鋁和氮化鋁，則氮化鋁與混合填料質量比為0.6時制備的導熱硅橡膠復合材料導熱系數(shù)最高，可達4.34W