一種無排氣嘴型非制冷紅外焦平面探測器的封裝設計研究.pdf

1、非制冷紅外焦平面探測器的封裝設計在提高器件真空壽命和滿足器件的光學、力學、熱學等需求中有重要的應用價值。本文以無排氣嘴型非制冷探測器為例，分析封裝設計涉及的各個方面，給出設計一般流程，系統說明此類型緊密電子器件系列設計工作和總結具體生產的文本文件，為器件實際生產提供有力的保證和依據。
　　首先，本文介紹了現常用的器件級非制冷紅外探測器，敘述芯片熱輻射吸收的工作環(huán)境要求和封裝工作的不足，說明探測器真空封裝和設計工作必要性。同時分析了

2、現用探測器的不足，提出探測器的一種無排氣嘴陶瓷封裝樣式。介紹了電子器件一般性的封裝設計，給出設計流程和依據。
　　系統介紹紅外探測器封裝設計整體流程，從無排氣嘴型非制冷紅外探測器封裝設計總體要求，結合力、熱、光、電等方面，結果確定目標探測器的原材料或零部件。在滿足總體裝配設計原則要求下，運用SolidWorks軟件進行合理結構設計和COMSOL Multiphysics軟件進行模擬仿真，給出具體目標探測器裝配樣式。通過分析集成的紅

3、外窗口強度，給出窗口厚度范圍值和粘接強度；通過分析內部零部件的耐沖擊強度，給出零部件焊接或粘接強度要求。簡化目標探測器熱傳遞模式，選用合適半導體制冷器為芯片提供穩(wěn)定工作溫度點。描述目標探測器正常工作對真空環(huán)境的需求，提出安置微型真空規(guī)以實時監(jiān)測器件內真空值變化，說明非蒸散型吸氣劑的選用必要性和使用要求。
　　對上述目標探測器進行詳細的封裝工藝設計，包括貼片工藝設計和一體化排氣、激活和封裝工藝實施設計。本文選用3500貼片機實現目標