聚酰亞胺基二維納米銀復合薄膜制備及性能研究.pdf

1、聚酰亞胺基二維納米材料是近年研究的熱點。二維納米銀，具備優(yōu)異的電學、熱學及力學性能，其剛性的特性，可有效避免與高分子材料復合過程中出現(xiàn)的變形卷曲問題。本文采用原位聚合法制備不同組分聚酰亞胺基二維納米銀復合薄膜(PI/Ag)，研究PI/Ag復合薄膜的結構及電學、熱學和力學性能。
　　研究熱亞胺化工藝對PI/Ag復合薄膜的影響，確定最佳工藝，制備不同組分PI/Ag復合薄膜。利用SEM觀察復合薄膜中銀片分布情況，采用FTIR與XRD表征

2、復合薄膜結構特征，采用SAXS表征復合薄膜的界面及分形特征。通過介電頻譜、AC電導率、耐電暈、擊穿強度測試，研究復合薄膜的電學性能。通過TGA和DSC研究復合薄膜的熱穩(wěn)定性、玻璃化轉變溫度及熔融焓情況。采用電子萬能試驗機測試復合薄膜的拉伸強度、斷裂伸長率、彈性模量等力學性能。
　　實驗結果表明，320℃下恒溫30min的PI/Ag復合薄膜亞胺化最好;摻雜組分在0-10％內，復合薄膜微結構無明顯變化，摻雜10％及以上組分，PI基體明

3、顯變得密集而緊湊，在10％組分時，納米銀與PI基體間形成明顯界面層，隨組分增加，界面層厚度逐漸增大;10％組分PI/Ag復合薄膜的介電常數(shù)最大，摻雜納米銀片對復合薄膜電導率及介質損耗影響較小，隨組分增加，復合薄膜擊穿強度、耐電暈老化壽命明顯下降;摻雜納米銀片組分為0-0.75％時，復合薄膜熱分解溫度較純PI薄膜提升明顯，納米銀片組分＞2％時，復合薄膜熱分解溫度較純PI薄膜明顯降低，復合薄膜熱分解速率均高于純PI薄膜，納米銀片組分影響PI